Můj nový přítel: AMD Mobile Sempron 2800+ (25 W, s754)

obrazekPoštěstilo se mi zakoupit (samozřejmě z druhé ruky) poměrně pěkný procesor nevalného výkonu a zároveň nevalné spotřeby, mobilní AMD Sempron 2800+ pro socket 754 s TDP 25 W. A protože mám rád netypický hardware, mezi něž tento procesor patří (zejména mám-li záměr jej vrazit do desktopové desky, což jde), mám z něj radosti natolik, že jsem se rozhodl s ní podělit na mém skromném webu.


obrazek obrazek

OPN číslo tohoto modelu je SMS2800BOX3LB, což (pokud víte, co to znamená) hovoří za vše. Nasazení do desktopové desky by nemělo bránit více než jeho fyzické vlastnosti – procesor nemá heatspreader (tepelný rozvaděč alias tu kovovou čepici navrch jádra), jako má třeba na obrázku pro srovnání použitý desktopový dvoujádrový Athlon 64 X2 5200+.

obrazek

Co do „plošné“ velikosti jsou samozřejmě stejné, pochopitelně pasují každý do jiného socketu, ale desktopový a mobilní socket 754 se nikterak neliší, takže to tam půjde.

obrazek

Akorát to chlazení bude potřeba pořešit a „vrstvu“, kterou obvykle na desktopových procesorech dělá tepelný rozvaděč, bude potřeba na straně chladiče něčím nahradit (nepočítám s tím, že si chladič „prostě jen sedne níž“ a všechno bude oukej). Normálně bych asi řekl, že desetikoruna by to měla spravit, ale nemám strach, že to bude až takhle jednoduché (přeci jen i při dohladka vybroušené desetikačce by vzniklo při přenosu tepla další nedokonale spojené místo, takže tudy cesta nevede – ale naštěstí mám známého, co by byl schopen na chladič nějaký ten kus mědi náležitě navařit a dohladka vyšmydlat) ;-).

obrazek

Plánované využití: Buďto si z toho udělám energeticky nenáročnou kancelářskou mašinku, popř. upgraduju svůj server – anebo bych z toho mohl udělat energeticky nenáročné multimediální centrum, kde by se ovšem o výkon (zejména pro přehrávání náročnějších věcí) musela nějak postarat grafika… a toho se při „levném softwarovém vybavení“ moc nebojím ;-).

Komentáře

1 | Bartul @ | Čt 10. 7. 2008, 19:58

Vysledne reseni?

Chtel bych se zeptat, jak jste nakonec vyresil onen rozvadec tepla? Zrovna se mi dostal do rukou mobilni sempron 3100plus s oznacenim SMS3100BQX3LF a rad bych na nem provozoval datovy server v desktopove desce… Nemate nahodou tip na vybrani vhodne desky pro mobilni procesor? sledoval jsem podporu revizi, cpu voltage apod. Jsou to dostacujici kriteria? diky za odpovedi, pripadne nasmerovani.

reagovat

2 | W.I.F.T. FT W97 | Čt 10. 7. 2008, 20:18

S tím chlazením je to skutečně trošku problém, zejména s uchycením chladiče. Osobně mám tohohle Semprona v barebone Biostar (iDEQ tuším N1) a musel jsem hodně zasáhnout do uchycení chladiče, protože při normálním nasazení se jednoduše ten procesor chladiče vůbec nedotkne, je tam mezera. Jenže ten iDEQ má trošku specifický chladič i specifický úchyt, takže rada rozhodně nebude univerzální. Prostě bylo potřeba ubrousit spoustu plastu. A ještě jsem tomu trochu pomohl tím, že než jsem procesor nasadil do socketu, dal jsem na jeho okraj, kde už nejsou piny, ale procesorová destička ještě jo, asi tak čtvrt milimetru tlustý proužek papíru, čímž se procesor dostane o ten čtvrt milimetr výš (a jak se socket zajistí, procesor se už směrem dolů obvykle nehne, a pokud ano, pak v míře nezbytně nutné a zatlačí ho tam chladič). Asi by se dalo dát rovnou o něco víc, ale musí dosáhnout všechny nožičky dolů :)

Jinak pokud jde o ten výběr desek, tak to je klasicky sázka do loterie, ale troufám si odhadovat, že bude spíše méně desek, které s ním budou mít problémy, než těch, které ho přijmou v pohodě.

reagovat

3 | Bartul @ | Čt 10. 7. 2008, 22:00

[2] W.I.F.T. FT W97: Diky moc, presne takove nejake harakiri jsem cekal. No prijde na radu pilnicek a mozna zkusim sehnat nejaky spaleny desktopovy s tim, ze z nej odloupnu zelezo. Kdyztak sem pak hodim reseni, at se mohou inspirovat i jini.

reagovat

4 | W.I.F.T. FT W97 | Pá 11. 7. 2008, 9:12

[3] Bartul: No, odloupávání heatspreaderu z procesoru bych asi vynechal :). Někde jsem zahlédl na obrázcích (ale to platilo pro Intely), že jádro následně zůstalo na čepičce a odtrhlo se od destičky (prostě na heatspreaderu drží líp než na procesorové destičce ;-).

Spíše bych šel nejprve cestou zvyšování polohy procesoru podpíráním, v nejhorším případě bych asi vzal desetikorunu a zbrousil její plochy něčím dohladka (a hlavně dorovna ;) a udělal z ní mezičlánek mezi procesorem a chladičem i s vědomím, že to nebude chladit tak dobře, jako kdyby byl chladič přímo na procesoru :) (vzniknou tak dvě styčné plochy).

reagovat

Možnost přidat další komentáře byla zrušena, protože už mě přestalo bavit bannovat spammery. Omlouvám se za nepříjemnosti.